「こんな材料にこんな孔があかないだろうか？」そんなニーズにお答えします。100マイクロ 200マイクロメートルでプリント配線基板を始め、シリコン、石英ガラス、カーボン、パイレックス、その他の難削材を孔明・溝きり・外形加工致します。高精度かつ高品質で信頼性の高い製品を、短納期・低コストでお届けするため常に一歩進んだ技術革新を目標にしております。